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2012年7月31日 星期二
半導體產業概論-半導體種類
source:
電子產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/50916049
我們為什麼要先研究半導體產業呢?
相信大家都聽過「兩兆雙星」這個計畫吧?就是政府在2001年時所推動,希望在2006年時,台灣在「半導體產業」和「面板產業」的市值都能各自達到一兆元。
圖片來源:
全國就業e網
圖註:右邊那個廠房就是代表半導體的晶圓廠,我研究很久後才發現的!
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電子產業分類
source:
電子產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/51051270
要了解電子產業,可以先從了解電子產業的分類開始。
台灣證交所把台股中的電子股分成了以下八類:
電子產業
2006市值佔電子股比重
半導體產業
35%
電子零組件產業
22%
光電產業
12%
電腦及週邊類
12%
通訊網路產業
12%
電子通路類
3%
資訊服務類
1%
其它電子
1%
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半導體產業概論-半導體產業上中下游介紹
source:
產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/51558978
在上篇文章
半導體種類
中,我們已大致介紹半導體的種類了,包括分離式半導體、光電半導體、積電電路(IC)等。這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。先來看一下關聯圖:
圖片來源:自製
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半導體產業上游 - 矽晶圓產業
source:
電子產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/50868359
今天講的是
矽晶圓製造
,相關的產業有
半導體製造
、
太陽能電池製造
、
LED
等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓,LED則不是,那為什麼今天會提到呢?原來LED的關鍵材料-
藍寶石基板
和矽晶圓製造的技術是類似的,所以一定要放在一起學,不然日後很容易搞混。我們直接來看矽晶圓產業的上下游關聯圖吧:
矽晶圓產業關聯圖。資料來源:財報狗產業分析師Jeff
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LED產業上中下游介紹
source:
產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/62508391
今天要和大家介紹的是LED產業上中下游。不多說,馬上先來看LED產業上中下游關聯圖:
圖片來源:自製
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觸控IC產業介紹
source:
產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/78910206
觸控產業發展至今已超過20個年頭了,但至到最近幾年才藉由蘋果的ipod, iphone, ipad等產品發揚光大。
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鋰電池產業介紹
source:
電子產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/80041147
今天要介紹的是鋰電池產業,先來看一下鋰電池產業的上中下游產業鏈圖:
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敏感電阻產業
source:
電子產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/81426681
今天來和大家談談敏感電阻產業,主要是
壓敏電阻
、
熱敏電阻
、
傳感器
等。這些敏感電阻都是
iPod、iPhone、iPad
裡的重要元件,且有越來越重要的趨勢喔!先來看一下它們大致的分類與相關上市櫃廠商:
圖:敏感電阻分類
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光學鏡頭產業
source:
電子產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/82220083
光學鏡頭是前陣子台股最熱門的族群之一,其中最殺的當然就是三千金之一的
大立光
與曾經本夢比超高的
玉晶光
囉!除此之外,還有哪些廠商是處在光學鏡頭的供應鏈上呢?讓我們一起來了解一下吧!
拖稿一下,在看整個供應鏈之前,我們先看一下整體光學鏡頭、鏡片在全球市場的產值比例:
資料來源:聯一光年報
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觸控面板產業
source:
電子產業研究所
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/83111111
觸控面板是前陣子最夯的產業之一,而帶頭大哥當然就是
三千金
之一的TPK囉!讓我們來看一下TPK現在的股價:
資料來源:Yahoo
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2012年7月29日 星期日
金屬機殼產業
source:
電子產業研究所 Jeff
http://zhe09.pixnet.net/blog/post/80991748-%E9%87%91%E5%B1%AC%E6%A9%9F%E6%AE%BC%E7%94%A2%E6%A5%AD
金屬機殼產業
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金屬
機
殼
產業
正夯,而最夯的莫過於
可成
了,前陣子漲到快300!不過也因為本益比太高,讓我沒啥興趣研究
機
殼
產業
,不過最近可成股價隨台股這一波下殺,一路跌到快腰斬的153,讓我終於有興趣研究
金屬
機
殼
產業
了!先來看一下
金屬
機
殼
製作流程圖:
在遠古時代,NB、手機使用的都是塑膠機殼,但塑膠機殼除了不是很炫之外,最大的問題是無法做到輕、薄,主要原因有:
(1)塑膠硬度低,故要做到相同硬度的話,必須使用較厚材料
(2)塑膠散熱差,故必需使用較多的散熱原件
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