觸控面板是前陣子最夯的產業之一，而帶頭大哥當然就是三千金之一的TPK囉！讓我們來看一下TPK現在的股價：
資料來源：Yahoo
什麼！曾經是三千金之一的TPK，為什麼在三個多月的時間就腰斬了？以今年預估的EPS 55塊來看，本益比還不到8倍！究竟為什麼呢？讓我們一起來研究吧！
大綱：
(1)觸控技術介紹
(2)電容式觸控技術介紹 - 薄膜式電容與玻璃式電容
(3)玻璃式投射觸控電容產業鏈
(4)關鍵產商介紹 (TPK、勝華….)
(5)產業發產趨勢 & 玻璃式電容產業隱憂
玻璃式投射觸控電容產業鏈。資料來源：電子產業研究所
(1)觸控技術介紹
其實觸控技術分成數十種以上，如電阻式、電容式、光學式、表面聲波式觸控等(有興趣了解的可以參考我們另一篇文章：觸控IC產業), 而其中滲透率最高的就是投射式電容觸控了，目前市佔已經超過60%囉！
觸控技術介紹。來源：電子產業研究所
(2)電容式觸控技術介紹 - 薄膜式電容與玻璃式電容
其實投射式電容以可以分成兩種，就是大家常聽到的玻璃式電容與薄膜式電容，其中玻璃式是目前的主流，iPhone、iPad等產品都是使用它，不管是透光度、靈敏度、耐用度等，玻璃式都比薄膜式要好，但缺點就是成本較貴囉。
兩種投射式觸控電容介紹。來源：電子產業研究所
台灣主要做玻璃式觸控電容的廠商就是TPK與勝華，而做薄膜電容的就是洋華與介面囉！我們先來看一下洋華與介面的財報：
可以發現，洋華與介面在2010前的獲利狀況都不錯。其實，在電容式觸控(iphone, ipad)興起之前，洋華和介面是台灣的觸控面板霸主，當時的主流技術是電阻式觸控。當好用的電容式觸控興起後，洋華與介面也看出這個趨勢，也往電容式觸控發展，但他們發展的是製程和電阻式觸控相近的薄膜式電容，而不是靈敏度、透光度、耐用度都較佳的玻璃式電容，結果… 從獲利狀況和股價就可以知道囉！
(3)玻璃式投射觸控電容產業鏈
玻璃式投射觸控電容產業鏈。資料來源：電子產業研究所
觸控電容產業的成品就是觸控模組囉，觸控模組完成後會送到面板廠，和面板再貼合即成為觸控面板囉！(或是面板送到觸控模組廠，由模組廠執行貼合動作)
觸控模組就是把兩片「加工」後的玻璃貼合在一起，就大功告成囉！第一片是「觸控感應器」，第二片則是「保護玻璃」。合組後的成品「觸控模組」再和面板貼合後，就成為「觸控面板」囉！好，先來講第一片玻璃「觸控感應器」是如何製做的。
觸控感應器：
觸控感應器的主原料是光學級的玻璃基板，由於玻璃需要的精密度相當高，只有少數技術能力強的大廠如康寧與旭哨子等。(再提醒大家一下，薄膜式電容的基板不用硬的玻璃，而是用軟的塑膠薄膜)
圖片：光學玻璃
玻璃處理成片之後，就要鍍上一層導電膜ITO囉！這一層ITO的原料是ITO靶材，目前主要供應商也集是集中在日本，如新日鑛、三井等。
圖片：ITO靶材
玻璃鍍上ITO後，接下來就是半導體的黃光蝕刻製程囉！此半導體製程的目的，是把感測線、驅動線等線路印在玻璃上囉！欲了解此製程可參考我們之前的一篇文章-半導體產業上中下游介紹，這裡列出製程示意圖給大家參考：
半導體製程。圖片來源：電子產業研究所
接下來，只要再裝上觸控IC和其它電路，觸控感應器就完成囉！若要了解觸控IC，請參考我們之前的文章-觸控IC介紹。
圖片：觸控感應器
保護玻璃：
保護玻璃(表面玻璃)的原料和觸控感應器的原料一樣，都是光學級的玻璃，不過保護玻璃的目的不在感應，而是在保護(廢話…)，所以它的硬度自然很要求囉！
表面玻璃的製作程序複雜，需約12~13道工法，主要流程是裁切→CNC→薄化→拋光→化學強化→白玻檢驗→絲印→蒸鍍等。
圖片：表面玻璃
觸控模組：
觸控模組就是把上述完成的「觸控感應器」與「表面玻璃」貼合起來就完成囉，超簡單的……..嗎？如果是這樣，TPK就無法賺這麼多錢了！其實觸控模組最核心的技術就是在「貼合」喔！為什麼呢？
不知道大家有沒有使用手機保護膜的經驗？就是要把那片「軟」的薄膜貼到手機的保護玻璃上，不簡單吧？是不是常常會產生氣泡呢？
其實，上述的例子是「軟」貼「硬」，但玻璃觸控模組則是「硬」貼「硬」，難度是更高喔！要如何平穩均勻的將兩片玻璃結合在一起，是需要高度的技術喔！
為了怕大家睡覺，這篇就先介紹到這裡，下篇再為大家介紹剩下的兩個部分囉！
(4)關鍵產商介紹 (TPK、勝華….)
(5)產業發產趨勢 & 玻璃式電容產業隱憂
感謝前幾篇文章大家給我的一些錯誤回報呀，這也是我寫文章的主要目的，如果大家發現有錯誤不清楚的地方，歡迎直接和我連絡，大感謝呀！我的MSN是 zhe09@hotmail.com，可直接加我MSN或是e-mail連絡囉！
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