2012年7月29日 星期日

超獨創新特非對稱式設計 Thermaltake Level 10 直立式機殼

source: 改裝軍團 http://www.armygroup.com.tw/shop/goods-3519.html


Thermaltake Level 10 直立式機殼
Thermaltake
源自於對 DIY(Do It Yourself)的熱愛,並為了落實「創意來自於人性,實現創意是我們的信念」的理想,曜越科技創立於1999年11月,並以 曜越 Thermaltake 自有品牌行銷全球。.........

超獨創新特非對稱式設計

Thermaltake Level 10 直立式機殼


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Level 10旗艦遊戲機殼不單只是一台高階的機殼,它更是讓玩家及熱衷DIY的使用者透過機殼本身體驗高階電腦魅力的一台真正藝術品。藉由透視機殼內部的設計理念方式讓機殼內原有的零組件互相襯托出其結構性的美學。這個近乎完美的機殼充滿便利性及最佳化散熱效果,Level 10旗艦遊戲機殼勢必成為電腦玩家們的經典收藏品。



智慧型安全系統鎖 (S.S.S.)

智慧型安全鎖讓你免於電腦中要零件被竊的風險。



開放式建築概念設計 (O.C.A.)

整機設計採用獨特的開放式建築概念(O.C.A.),每個區塊都有獨立的空間設計。不論是ODD裝置、電源供應器裝置、系統裝置或是硬碟裝置,各部件皆可以輕鬆的被打開或移除,使用上相當便利。



散熱風流圖示 – 氣冷系統
前置設有14公分LED紅光風扇進風(1),後置12公分LED紅光風扇出風(2),硬碟區域設計有兩顆6公分風扇出風,散熱效果絕佳!


後方12公分LED風扇
後方12公分紅光LED風扇,能迅速將電腦內部產生的廢熱抽離機殼外部。



相容式硬碟架設計
可安裝3.5吋2.5吋及SSD硬碟的硬碟架。



抽取式硬碟架設計
無螺絲機構硬碟抽取式硬碟架設計更方便拆裝



3.5”、2.5”與SSD 易拆裝SATA裝置設計
3.5”、2.5”與SSD 易拆裝SATA裝置設計,免除拆換時必須重新整線的困擾。


前置式IO設計
前方設置USB 2.0 x 4, eSATA x 1, HD Audio,方便操作電源重開機按鍵,讓使用者體驗輕鬆的使用生活。



開放式鋁擠散熱模組
開放式鋁擠散熱模組,能夠將主機產生的熱能導出直接由機殼做散熱處理。



CPU與VGA最佳化散熱設計
CPU與VGA最佳化散熱設計,能夠讓電腦內部的熱源不會互相干擾,讓散熱更好。



可拆卸式主機板架
主機板拖盤設計提供系統更方便安裝。



可調整式電源支架
可調整式電源支架能夠輕鬆安裝電源供應器。





5.25裝置外蓋
5.25裝置外蓋能夠讓電腦外觀更一致性的美觀。


商品規格
型號 : VL30001N1Z
尺寸等級 : 高直立式機殼
尺寸 : 318mm (寬) x 666.3mm (高) x 614mm(深)
功能定位 : 伺服器系列機殼
機身材質 : 全鋁
機身厚度 : 0.8mm
前置I/O : USB 2.0 x 4
eSATA x 1
HD Audio x 1
5.25裝置空間 : 三個
3.5裝置空間 : 六個
PCI擴充槽 : 七個
適用主機板 : ATX/Mrico-ATX
適用電源供應器 : 標準PS2(ATX)
側版類型 : 特殊透側窗
風扇孔位配置 : 前+後
系統風扇(上) : 6公分硬碟靜音風扇 x 2,2500 rpm,19dBA
系統風扇(前) : 14公分紅色LED風扇, 1000rpm,16dBA
系統風扇(後) : 12公分紅色LED風扇, 1300rpm,17dBA
內附風扇數 : 四個
重量等級 : 11公斤以上




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